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삼성, MWC서 AI·6G 미래 공개…엔비디아와 손잡았다

2026-03-04 13:09

삼성전자가 MWC 2026에서 단순한 신제품 공개를 넘어, 기술의 패러다임을 바꾸는 미래 청사진을 제시했다. 디스플레이 자체에 보안 기능을 심고, AI로 네트워크를 자동화하는 혁신을 통해 차세대 모바일 시장의 주도권을 선점하겠다는 전략이다.

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기술의 핵심은 ‘리드(LEED) 2.0’ 공법으로, 패널 내부에 3층 구조의 블랙 매트릭스를 쌓아 물리적인 ‘빛의 칸막이’를 세웠다. 이 혁신을 통해 측면 60도 각도에서는 정면 밝기의 0.9% 이하로 빛이 줄어들어 사실상 화면이 꺼진 것처럼 보인다. 삼성은 이 기술과 함께 폴더블폰 18대로 농구 백보드를 만드는 등 극한의 내구성 테스트를 시연하며 기술력을 과시했다.

디스플레이뿐 아니라 네트워크 사업부 역시 6G 시대를 겨냥한 혁신을 선보였다. 특정 장비에 종속되던 과거의 기지국에서 벗어나, 범용 서버에 소프트웨어를 설치하는 가상화 기지국(vRAN) 솔루션을 전면에 내세웠다. 이는 인텔, AMD, 엔비디아 등 다양한 파트너사의 하드웨어를 자유롭게 조합할 수 있는 개방형 구조로, 통신망 구축의 유연성을 극대화한다.

AI 기술의 접목은 통신망 운영 효율을 극적으로 끌어올렸다. 트래픽이 적은 시간대 전력 소모를 최대 70%까지 줄이고, 장애 발생 시 30분가량 소요되던 복구 시간을 AI 에이전트가 1분 이내로 단축시켰다. 실제 미국 버라이즌 상용망에서 데이터 처리 속도가 비약적으로 향상되는 등 즉각적인 성과로 기술력을 입증했다.

삼성은 개념 제시를 넘어, 글로벌 파트너사들과의 협력으로 완성된 상용화 제품과 실제 데이터를 통해 6G 시대를 향한 기술 리더십을 증명하고 있다. 일본 KDDI와는 차세대 5G 특화망 솔루션을 구축하는 등 구체적인 성과를 내며 미래 통신 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

기사 유정우 기자 yoo-woo@issuenfact.net

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